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技术领域

本实用新型涉及晶圆加工专用机，更详而言的是指一种对晶圆进 行喷砂穿孔作业，以在晶圆预定位置上形成贯穿孔的晶圆喷砂机。

背景技术

一般所指的晶片，即是由一晶圆所切割而感。有些特定的晶圆， 必须在晶片上形成一贯穿孔方能加以使用（如印表机墨水匣用的晶 片），而一般在晶片上加工贯穿孔的方法，则是在晶圆未切割前，先 利用一喷砂机对晶圆作加工喷砂的动作，以在各晶片上成形出该贯穿 孔。然后在进行晶圆大量形成贯穿孔的作业前，必须先将晶圆置设在 喷砂机的治具上（利用影像数字系统将晶圆上的定位点（MARK）与预设 的路径对准），再以喷砂方式对该晶圆喷出第一个贯穿孔，而在晶圆 形成出第一个贯穿孔后，则必须将晶圆自该治具上移出，移至另一校 正仪器上，并由CCD放大检测此一贯穿孔的位置是否位于晶片的正确 位置上，当有误差时，则须校正喷砂机治具的位置，再将晶圆重新置 入，并进行第二个贯穿孔的喷砂作业，然后再将已进行第二次贯穿孔 喷砂作业的晶圆再度移至校正仪器上，再重新以CCD作放大的检测， 如仍有误差时则再度重复上述的动作（校正仪器CCD的检测与后续喷砂 机第三、四…个贯穿孔的喷砂作业）直至贯穿孔与晶片的相对位置正 确为止，而当贯穿孔的位置正确后，便可由喷砂机以连续的方式对各 个晶圆上的晶片作喷砂的作业，以在各晶圆上喷出该贯穿孔。

但此种在晶圆上喷出贯穿孔的方式，必须由初期几个贯穿孔的测 试比对来调整容置晶圆的治具位置，而需将晶圆在喷砂机与校正仪器 间作往复的置换与调整，不仅耗费人力也将浪费许多作业时间，且每 一晶圆皆会因初期贯穿孔位置的检测，而损失若干数量的晶圆，不仅 浪费晶片也使喷砂作业的良率无法提升。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆喷砂机，能够在同一机 器上进行晶圆位置检测与喷砂作业，方便操作，并减少操作时间。

本实用新型的另一目的在于提供一种晶圆喷砂机，能提高于晶圆 正确位置上形成贯穿孔的优良率。

因此，为达成上述的目的，本实用新型所提供一种晶圆喷砂机， 包含有：

—机台；

一容置装置，设于该机台上，具有一治具及一治具调整轴，该治 具用以供一晶圆放置，并可受该治具调整轴的连动而改变其位置；

一影像感测装置，设于该机台上，具有一影像感测器及一影像调 整轴，该影像感测器用以检测晶圆的位置，并可受该影像调整轴的连 动而作上、下的位移；

一喷砂装置，设于该机台上，具有一喷嘴及一喷嘴调整轴，该喷 嘴可以高压输出特定的物质，并可受该喷嘴调整轴的连动而作上、下 的位移；

一运算处理器，与该治具调整轴、影像调整轴及该喷嘴调整轴电 性连接，使可由该运算处理器来对该治具调整轴、影像调整轴及该喷 嘴调整轴作预定位置的控制。

所述的晶圆喷砂机，其中更包含有一护罩，该护罩是设置于该机 台上，且是罩于该容置装置、影像感测装置及该喷砂装置之外。

所述的晶圆喷砂机，其中影像感测器为一CCD结构。

所述的晶圆喷砂机，其中该影像调整轴是置设于该治具的一侧， 该喷嘴调整轴则是位在该治具的另一侧。

所述的晶圆喷砂机，其中该影像调整轴是由一模组化滑台、一光 学尺及一伺服马达所组成，该影像感测器是设置于该模组化滑台上， 并利用与该伺服马达的连接，而可受该伺服马达的驱动而于该模组化 滑台中作上、下的滑移，并由该光学尺对该影像感测器作位移位置的 确认。

所述的晶圆喷砂机，其中该喷嘴调整轴是由一模组化滑台、一光 学尺及一伺服马达所组成，该喷嘴是设置于该模组化滑台上，并利用 与该伺服马达的连接及驱动，而使该喷嘴可于该模组化中作上，下的 位移，并由该光学尺对该喷嘴作位移位置的确认。

所述的晶圆喷砂机，其中该显示装置，更具有一显示幕，该显示 幕设置于该机台的外部，并与该运算处理器电性连接，而可用以显现 运算处理器中的运算数值。

因此，本实用新型的晶圆喷砂机不仅可免去将晶圆于二种机台上 互换的动作程序，亦可使喷砂作业的正确性大幅增加，以减低因有喷 砂位置错误而浪费晶圆的情形发生，亦能减低校正晶圆位置所需的时 间，以利作业流程的顺利进行。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的正面局部剖视图；

图2是图1所示实施例的侧面局部剖视图；

图3是图1所示实施例于影像感测装置对晶圆位置作检测示意图；

图4是图1所示实施例于喷嘴装置对晶圆作喷砂作置的示意图。

具体实施方式

为使贵审查委员，能对本实用新型的特征及目的有深刻的了解与 认同，兹列举以下较佳的实施例，并配合图式说明于后：

请参阅图1至图4所示，是本实用新型所提供第一较佳实施例的晶 圆喷砂机100,其主要包含有一机台10、一护罩20、一容置装置30、 一影像感测装置40、一喷砂装置50及一显示装置60,其中：

该机台10,为该喷砂机的主要架构，是可稳固置设于一平面上。

该护罩20,是罩设于该机台10±,而可使该护罩20内形成一封闭 的容置空间，以避免外物（如灰尘）的进入或内物如细砂的流出，当 然该护罩20仍具有可供开启或关闭的闸门（图中未示），以利机械的 修护或晶圆的置放与拿取。该容置装置30,是设置于该机台10±,而 位于该护罩20的容置空间内，该容置装置30具有一治具31及一治具调 整轴32,该治具31是供一晶圆（图中未示放置），该治具调整轴32是 设置于该机台10±,并藉由一伺服马达33与该治具31连接，使该治具 31沿该治具调整轴32作平移，或藉由该伺服马达33的驱动，而于该治 具调整轴32上作旋转的调整位移。

该影像感测装置40,是设置于该机台10±,而位于该护罩20的容 置空间内，该影像感测装置40具有一影像感测器41及一影像调整轴 42,该影像感测器41为一CCD （CCD为习知结构，其细详构造在此便不 多作介绍），该影像调整轴42是置设于该容置装置30的治具31后侧， 是由一模组化滑台421、一光学尺422及一伺服马达423所组成，该影 像感测器41是设置于该模组化滑台421±,并利用与该伺服马达423的 连接，而可受该伺服马达423的驱动而于该模组化滑台421中作上、下 的滑移，并由该光学尺422对该影像感测器41作位移位置的确认。

该喷砂装置50,是设置于该机台10±,而位于该护罩20的容置空 间中，该喷砂装置50具有一喷嘴51及一喷嘴调整轴52,该喷嘴51是可 以利用高压将氧化铝喷出作喷砂的动作，该喷嘴调整轴52是置设于该 容置装置30治具31的前侧，是由一模组化滑台521、一光学尺522及一 伺服马达523所组成，该喷嘴51是设置于该模组化滑台521±,并利用 与该伺服马达523的连接及驱动，而使该喷嘴51可于该模组化521中作 上、下的位移，并由该光学尺522对该喷嘴51作位移位置的确认。

一显示装置60,具有一显示幕61及一运算处理器62,该显示幕61 是设置于该机台10外部，该运算处理器则与该各伺服马达33、423、523 及该显示幕61作电性连接，使可将该运算处理器62的数值显现于显示 幕中。

因此，上述即为本实用新型主要构成要件的介绍，接着再将其使 用方式介绍如下：

首先，当欲对一晶圆作喷砂的作业时即以喷砂的方式于晶圆上形 成贯穿孔时，首先将晶圆上预先形成的定位点对准治具上的定位点而 放置于该治具31±,接着由显示装置60中运算处理器62所预先设定的 程式，而使该容置装置30的伺服马达33将该治具31沿该治具调整轴32 而位移至该影像感测装置40的对应位置上，再由该影像感测器41对该

晶圆的位置作检测的动作，并将其检测后的数据由运算处理器62与预 先设定的数值作相互的比对，如有误差时，则利用驱动该容置装置30

的伺服马达33对该治具31的偏差作旋转校正，尔后再利用影像调整轴

42对该影像感测器41作误差的上、下位移，即利用该伺服马达423对

5 该影像感测器41作于模组化滑台421内的上、下位移调整并以光学尺

422对影像感测器41作位移位置的确认，再重新以影像感测器41对晶 圆的位置作检测，如仍有误差时，则再度以运算处理器62驱动该伺服

马达33作治具31位置的校正，直至治具31的位置正确后，再由该运算 处理器62的控制，将该治具31沿该治具调整轴32位移至与该喷砂装置

10 50相对应的位置上，此时，该喷嘴51的位置已由该运算处理器62依据 先前的误差值，而对该喷嘴调整轴52作一适当的调整，即该运算处理

器62已将该喷嘴51所需位移的位置数据提供给光学尺522,使伺服马 达523可在将喷嘴51于该模组化滑台521内作位移时对该喷嘴51作最后

位置的确认，因此，此时治具31与喷嘴51间的相对位置已正确无误， 15该喷嘴51即可于该晶圆上以连续喷出的方式形成预定位置的贯穿孔。